半導(dǎo)體氫氣發(fā)生器的應(yīng)用

　　氫氣發(fā)生器是實(shí)驗(yàn)室中重要的制取氫氣設(shè)備，如何正確操作氫氣發(fā)生器，對于實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行有著重要的作用。氫氣發(fā)生器是一種用于氫燃料電池的自調(diào)式氫氣發(fā)生器。氫氣發(fā)生器主要由電解池、流量顯示、開關(guān)電源、凈化、液路壓力自控等系統(tǒng)組成。

 

　　氫氣發(fā)生器啟動(dòng)前要添加氫氧化鉀電解液，充分?jǐn)嚢枞芙猓o等電解液*冷卻后再注入儲液桶中待用，然后加入高純水，注意不能超過上限水位線，但是也不要低于下限水位線，隨后擰上外蓋。液位管中的白色東西是液位管接口處的潤滑劑，不影響使用，待整體換液后就好。

 

　　氫氣發(fā)生器的電解池是桶狀的，它在電解池內(nèi)會存有相當(dāng)一部分電解液，所以將儲液桶內(nèi)的電解液吸干凈后，還需要將氫氣發(fā)生器向后傾斜90°，此時(shí)電解池內(nèi)的電解液就會流到儲液桶內(nèi)，再用洗耳球把儲液桶內(nèi)的電解液吸干凈。然后將內(nèi)蓋裝上后擰上外蓋，以免殘留的電解液在運(yùn)輸時(shí)會發(fā)生外溢，將氫氣發(fā)生器腐蝕造成無法修復(fù)的后果。

 

　　氫氣作為半導(dǎo)體制造中的氣源，在半導(dǎo)體材料及器件制備中起到至關(guān)重要的作用。可在光電器件、傳感器、IC制造中應(yīng)用。目前半導(dǎo)體工藝中氫氣主要用于退火、外延生長、干法刻蝕等工藝。

 

　　退火是通過高溫加熱釋放材料內(nèi)部應(yīng)力從而改善材料質(zhì)量的一種材料處理辦法，氫氣作為保護(hù)氣可以起到防止氧化等作用，多用于薄膜生長后釋放應(yīng)力。氫氣在等離子體刻蝕（RIE／ICP）中作為反應(yīng)氣體出現(xiàn)，等離子體刻蝕原理是利用反應(yīng)氣體離化后與材料發(fā)生反應(yīng)生成揮發(fā)性物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)材料圖形化，是半導(dǎo)體器件制備的不可少的工藝。